1.2、检测与预防
光学检测（AOI）：通过高分辨率成像系统快速识别润湿不良区域。
表面清洁度测试：使用接触角测量仪评估焊盘表面能。
工艺优化：调整预热温度、焊接时间和助焊剂涂覆量，确保焊料充分润湿。
二、爆板：热应力下的结构危机
爆板现象通常发生在多层板制造或回流焊过程中，表现为板面出现裂纹或分层，严重时可能导致整个PCB结构失效。
2.1、成因分析
热膨胀系数差异：不同材料（如铜箔、玻纤布、树脂）的热膨胀系数不匹配，在温度剧变时产生内应力。
层间粘结力不足：预固化工艺控制不当，导致半固化片与铜箔结合力下降。
机械应力叠加：钻孔、切割等加工过程引入的残余应力在热循环中被放大。
2.2、检测与预防
热应力模拟测试：通过加速老化试验（如TCT热循环测试）评估板材耐热性能。
材料性能分析：使用DMA（动态机械分析）测试材料玻璃化转变温度（Tg）。
工艺优化：控制层压压力与温度曲线，优化钻孔后去应力处理。
三、分层：层间结合力的致命弱点
分层是指PCB内部层间出现分离，常见于多层板的边缘或高应力区域，可能导致信号传输中断或电磁屏蔽失效。
3.1、成因分析
树脂固化不完全：层压过程中温度或压力不足，导致树脂未能充分填充间隙。
水分侵入：板材吸湿后在高温回流焊中产生蒸汽压力。
机械冲击：运输或组装过程中的碰撞导致局部应力集中。
3.2、检测与预防
超声扫描（C-Scan）：无损检测分层位置与尺寸。
吸湿率测试：评估板材在不同湿度条件下的吸水性能。
防潮设计：采用高Tg材料与防潮涂层，优化PCB边缘防护结构。
四、CAF失效：微观尺度的隐患
CAF（Conductive Anodic Filament）即导电阳极丝失效，是指在PCB内部阴阳极之间形成导电通路，导致绝缘失效。这种现象在高湿度、高电压环境下尤为常见。
4.1、成因分析
树脂玻璃化转变：在高温高湿条件下，树脂分子链活动加剧，形成离子迁移通道。
离子污染物残留：制造过程中助焊剂、清洗剂残留提供导电介质。
电场驱动：高电压梯度加速离子迁移，形成导电桥。
4.2、检测与预防
绝缘电阻测试（IR）：定期监测PCB在不同环境下的绝缘性能变化。
CAF加速测试：通过施加偏压与高湿环境模拟失效过程。
设计优化：增大关键线路间距，采用低离子迁移率材料。
五、华南检测：专业失效分析解决方案
作为华南地区领先的电子可靠性检测机构，广东省华南检测技术有限公司配备业界先进的测试设备，包括：
环境可靠性试验箱：模拟极端温度湿度条件
扫描电子显微镜（SEM）：微观结构分析与失效特征观察
离子色谱仪：精准检测表面离子污染物
动态机械分析仪（DMA）：材料热机械性能评估
我们基于IPC、IEC等国际标准，提供从原材料检测到成品失效分析的全流程服务，帮助客户识别潜在风险，优化工艺参数，提升产品可靠性。
华南检测：http://www.gdhnjc.com/websiteMap
结语
PCB失效分析不仅是解决当前问题的手段，更是预防未来风险的关键。通过系统性的检测与分析，工程师可以将失效模式转化为设计改进的依据，从而在激烈的市场竞争中占据技术优势。华南检测技术愿与广大电子制造企业携手，共同构建更可靠、更高效的电子产品生态系统。返回搜狐，查看更多